天玑900跑分（天玑900水平）

天玑900 跑分

简介

天玑900 是联发科于 2021 年 5 月推出的中端 5G SoC（系统级芯片）。它采用 6nm 制程工艺，集成了 8 个内核 CPU、Mali-G78 MC4 GPU 和其他功能。

CPU 性能

基准测试：Geekbench 5

单核得分：720

多核得分：2200这些分数高于天玑 800 和高通骁龙 695 等竞争对手 SoC。

GPU 性能

基准测试：3DMark Wild Life

得分：2200此分数与骁龙 765G 的 GPU 性能相当，使其适合玩中等到高强度的游戏。

其他功能

5G 连接：

支持 sub-6GHz 5G 网络

AI 引擎：

集成 APU 3.0，提高 AI 处理能力

影像处理：

支持高达 1 亿像素的摄像头传感器

显示支持：

支持高达 120Hz 的 FHD+ 显示屏

总结

天玑900 是一款整体性能良好的中端 SoC。它提供了强大的 CPU 和 GPU 性能、出色的 5G 连接，以及各种其他功能。它适合寻求在其设备中实现出色性能和价值平衡的用户。